挑戰工藝的極限,Intel 第三代 Ultrabook 厚度將修正至 15mm

Ultrabook,大家可能不太滿意其厚度、重量,或是外型方面怎麼與 MacBook Air 那麼相似,其實還有價格也是大家覺得較難接受的一個環節。

在最新公佈的一份資料顯示,Intel 打算將 Ultrabook 的厚度降低至 15mm,目前 thirteen 吋以下的機種限制在 19mm,而 14 或 fifteen 吋則為 21mm。Intel 在第三代 Ultrabook 上打算以 15mm 為限制的話,或許將考驗各 OEM/ODM 的研發能力。

要在 15mm 厚的機器裡面塞入那麼多的零件,似乎不是什麼大問題。

透過圖表可以看到 Intel 已經規劃好各項零組件的厚度。可以發現到稍早 WD 所發佈的 5mm Hybrid HDD 似乎也在圖片中現身,是否暗示著接下來的 Ultrabook 除了輕薄外,也將提供使用者更大的儲存空間呢?

同時也可以瞭解到 Contact Panel 也將成為 Ultrabook 的其中一個選項。不過,對於一般使用者而言,Touch Panel 有助於提升整體 Ultrabook 的銷售,或許還有待觀察。

只是,透過另一張圖片,可以發現到 Intel 對於擁有 Contact Panel 的 Ultrabook 相當看好。

我們相信絕大部份消費者,在選購一台工作用的筆記型電腦或是 Ultrabook,都是以價格為先決條件。兩台在相同規格下,消費者或許不會考慮多花 fifty 美金選購擁有 Contact Panel 的 Ultrabook 或是筆記型電腦,因為使用者習慣會讓他們覺得這類型的機器,還是會以鍵盤和 TouchPad 為主。

Intel 資料也相當明確告知大家,擁有 Contact Panel 的 Ultrabook 會陸續的上市,高峰期將會在 2013 年 seven 月份,也就是 Intel Haswell U 系列處理器上市之後。

搭配 Windows eight 作業系統並擁有 Contact Panel 的 Ultrabook 是否會迅速提升 Intel Ultrabook 的市場佔有率,或許還有待商榷。

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